向下滑动
硅片切割一般有什么难点?1、杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起;2、划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒引起;3、密布线痕:由于砂浆的磨削能力不敷;4、错位线痕:由于切片机夹紧装置外貌有砂浆等异物
自从中国将“装备制造业”列为国家生长战略后，中国的装备制造业取得了突飞猛进的生长，许多大型装备的制造能力都已经跃居世界先进水平，甚至成为世界的顶级水平，但中国制造
