龙八国际科技动态

源于传承 精芯智造

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  • 0315
    2021

    硅片切割一般有什么难点?

    硅片切割一般有什么难点?1、杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起;2、划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒引起;3、密布线痕:由于砂浆的磨削能力不敷;4、错位线痕:由于切片机夹紧装置外貌有砂浆等异物

  • 0305
    2021

    超精密加工技术的生长现状

    自从中国将“装备制造业”列为国家生长战略后,中国的装备制造业取得了突飞猛进的生长,许多大型装备的制造能力都已经跃居世界先进水平,甚至成为世界的顶级水平,但中国制造

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