来源: 国产划片机 宣布时间：2021-05-12
中国划片机厂商谁强？龙八国际是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、效劳于一体的多元化公司,主要生产:划片机、精密切割机、晶圆切割、硅片切割，我们的高精密划片机需要用金刚石砂轮片来切割晶圆、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板等差别质料,龙八国际划片机厂家的精密划片机应用于二极管、三极管、闪烁晶体、MEMS、医疗器械、光伏、NTC、IC等差别领域。
圆片划片是集成电路制造工艺中的一个重要环节，无论是古板芯片封装照旧先进的圆片级封装技术，划片工序都是不可或缺的。关于古板芯片封装而言，圆片划片是封装历程的前段工序，而关于圆片级封装，划片往往成为封装的最后办法，一前一后都直接关系到封装制品的最终可靠性。
圆片通常接纳刀片切割进行芯片疏散，即所谓的刀片划片，刀片划片工艺多接纳金刚砂刀片作为划片刀具，保存刀片磨损、切割历程中硅屑飞溅、崩边、颗粒沾污等现象且无法制止。
随着集成电路技术的不绝进步，芯片集成度在提升，圆片上的有效芯片尺寸也在不绝增加，陪同的是划片槽尺寸的进一步缩小，古板的刀片划片技术已经很难适应，激光划片技术应运而生。激光划片技术大致分为基于激光熔融的通例激光划片、激光隐形切割(SD) 划片和微水刀激光划片 3 种主要形式。通例激光划片技术主要用于 Low-K 工艺的圆片外貌开槽，即接纳高能激光将在 Low-K 工艺圆片外貌的易碎钝化层包括 PCM 图形烧蚀 ；激光隐形切割技术则是利用特殊波长的激光打断圆片划片槽上的硅晶格，此历程不会在硅片有效图形区中形成高温，划片后形成的划痕宽度只有数微米；微水刀激光划片结合通例激光划片与水冷技术的特点，将高能量的激光束约束在一个狭小的水道中，划片历程中同样不会造成硅片中的热损伤。
等离子划片是近年来兴起的一项全新的圆片划片技术，它是接纳等离子刻蚀技术在圆片划片槽中形成窄小的蚀刻槽，使得芯片疏散，与其他几种划片技术相比，可以一次性同步完成所有芯片的划片，无需先后对所有划片槽进行分步切割，其划片速度与芯片巨细无关，仅与圆片厚度相关，划片效率明显提升，是对现有划片技术的一个推翻，龙八国际科技重点介绍这种先进的圆片划片技术，如果您想了解更多关于划片机知识，请关注我们龙八国际科技官方网站。
