芯片为什么越做越小？国产化重点关注晶圆划片刀！-龙八国际

芯片为什么越做越小？国产化重点关注晶圆划片刀！

来源: 国产划片机宣布时间：2022-10-24

想必了解芯片行业的小同伴都清楚，芯片制程工艺由之前的28纳米生长到了14纳米，再到现在的5纳米，可以说芯片是越做越小的，这样留给晶圆划片机的空间越来越小，既要包管足够的良品率，又要确保加工效率，国产化重点关注晶圆划片刀！

我们从划片刀自身的制造来看，影响刀片性能乃至影响晶圆划片的几个重要要素是：金刚石颗粒巨细、颗粒集中度、疏散剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺。

金刚石颗粒巨细的影响：主要加入划切加工的就是金刚石，疏散剂主要起粘结金刚石的作用。差别颗粒巨细的金刚石对划片质量的影响是相比明显的。大颗粒金刚石撞击力相比大，工件爆发的裂纹相比大；依据磨划机理特性，金刚石颗粒尺寸越大，对晶圆的撞击力越大，招致正面崩边尺寸越大。金刚石颗粒尺寸越大，越禁止易爆发刀片梗塞，就能够有效降低产品的背面崩边。小颗粒金刚石撞击力较小，正面崩边尺寸会越小。可是这个原理只合适300um左右及以上厚度的晶圆，当处理200μm以下这种极薄的晶圆时，大颗粒金刚石爆发的撞击力大，薄晶圆无法接受大的攻击力，这时分就需求选择颗粒较小的金刚石来包管良好的划片质量。除了划片质量，金刚石颗粒巨细还影响刀片寿命。颗粒越大，刀片寿命越长；颗粒越小，刀片寿命越短。

国产化重点关注晶圆划片刀！

颗粒集中度的影响：颗粒集中度对划片质量也很是要害。关于相同的金刚石颗粒巨细会消费出差别集中度的刀片，划片效果也会有很大差别。目前，划片刀常见有5种规格，划分是：50、70、90、110、130。依据实践测试得出，高集中度的金刚石颗粒，划片阻力小，划片速度快，效率高，还能够延长划片刀的寿命，减少晶圆正面崩缺。可是高集中度刀片疏散剂少，刀片韧性低，正面崩边大，容易断刀。而低集中度的金刚石颗粒，负载小，划片阻力小，划片速度慢，效率低，可是能够减少背面崩缺。

疏散剂强度的影响：疏散剂的作用是将金刚石结实地黏在一同，差别硬度的疏散剂对刀片的寿命影响相比大。软性疏散剂可以加速金刚石颗粒的“自我尖利”，使划片刀一直坚持相比尖利的状态，能减小晶圆的正面崩缺、分层及毛刺问题。硬性疏散剂能更好地把持金刚石颗粒，增加刀片的耐磨性，进步刀片的寿命。软性疏散剂的缺陷是刀片寿命的缩短，硬性疏散剂的缺陷是划片产品的质量较差。

刀片厚度的影响：

1）刀片厚：一是刀片震动小、产品质量有包管；二是刀片强度强、不易断刀；三是划片接触面积大、阻力大、爆发的碎屑多、进给速度慢、易污染。

2）刀片薄：一是划片接触面积小、阻力小、进给速度快；二是刀片震动小、产品质量有包管；三是刀片强度弱、易断刀。

刀片长度的影响

1）刀片长：一是运用寿命长；二是刀片强度弱、进给速度慢、易断刀；三是震动大、易爆发偏摆、划片蛇形。

2）刀片短：一是运用寿命短；二是刀片强度强、进给速度快、不易断刀；三是震动小、不易爆发偏摆、质量好。

修刀环节的影响：修刀的目的一是为了使刀刃外表的金刚石袒露，二是修正刀片与轮毂、法兰的偏心量。当新刀装置在主轴和法兰上，虽刀片与主轴顶部直接接触，但两者间仍然是保存漏洞，这就是刀片的“偏心”。如刀片在“偏心”的状况下运用，那刀片只要一局部刀片事情，负载过大，易形成逆刀与过载泛起，影响产品质量。为一个既定的划切质料选择适宜的刀片，请求在刀片寿命与划片质量之间作出均衡。高寿命，质量降低；高质量，寿命降低。

摩尔定律意味着芯片集成的晶体管数量每隔24个月就会翻一倍，如果芯片的体积稳定，内部集成的晶体管数量每隔24个月要翻一倍，那就相当于芯片制造的工艺缩小一倍。这样来看，选择刀片还要了解刀片外貌硬度的影响，刀片外貌硬度通常叫做基体硬度。基体硬度经过金刚石尺寸、浓度和粘合物硬度来决议。通常，较细的磨料尺寸、较高的金刚石浓度和较硬的粘合物将获得相对增加的基体硬度。除别的，诸如进给速度、主轴转速、膜、冷却水、划片方法等都也可能影响刀片选择。

上一篇：国产划片机厂家龙八国际科技用传承铭记英烈下一篇：半导体精密划片机梳理

龙八国际科技动态

芯片为什么越做越小？国产化重点关注晶圆划片刀！

留言给我们