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划片机赢来国家支持,国产划片机引领突围战怎么做?

来源: 国产划片机 宣布时间:2021-04-25

  从去年疫情开始,沈阳龙八国际科技有限公抓住此契机,划片机赢来国家支持,在外国疫情连续得不到有效控制,正处于技术疲软之际,国产划片机适时杀入,从目前市场销售情况看来,需求量已经越来越大,月均可出货30-100台左右。那么国产划片机引领突围战怎么做?等离子划片工艺流程如下所示:

龙八国际科技期待与划片机新老客户相助共赢

  (1)减薄

  凭据工艺要求,将圆片减薄至设计厚度。通常情况下,减薄属于划片上工序。在等离子划片中,减薄成为工序的一部分,目的是降低等离子刻蚀历程龙八国际生的热量。

  (2)涂胶

  在圆片外貌涂覆光刻胶,通常接纳 PI 作为刻蚀屏蔽层。所用设备为前道圆片制造中的标准涂胶设备及工艺。

  (3)光刻

  凭据圆片厚度盘算划片槽刻蚀宽度,在划片槽中光刻出所需图形。通常凭据圆片厚度与刻蚀宽度比小于 20:1 的原则选择划片槽刻蚀宽度。

  (4)贴膜

  凭据差别的划片偏向(正面划片或背面划片),在圆片背面或正面贴上划片膜(包括环框)。

  (5)等离子刻蚀

  对圆片正面或背面进行等离子刻蚀。以硅圆片为例,通常接纳 C 4 F 8 、SF 6 两种刻蚀气体交替使用,其中C 4 F 8 用以钝化,SF 6 用以刻蚀。去胶等离子刻蚀后,接纳去胶机去除多余的光刻胶。

  (6)摘片

  最后摘取划开的芯片,完成整个等离子划片历程。

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