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晶圆切割提升晶圆工艺制程,国产半导体划片机解决计划!

来源: 国产划片机 宣布时间:2023-04-06

划片机精品凭据晶圆工艺制程及对产品需求的差别一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分,此间隙被称为切割道,而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为边沿dice,具备使用性能),为将小芯片分 离成单颗dice,就需要使用切割工艺对圆片进行切割(Die Sawing)。

晶圆切割提升晶圆工艺制程,国产半导体划片机解决计划!

现在的国产划片机半导体以提升切割品质,为客户提供优质效劳为芯片划片机使命,一直在寻找最适合种种质料的切割工艺。国产芯半导体通过不绝的研发立异,提高了切割种种质料的划片机的效率。切割精密晶圆划片机有比较完善的解决计划。

用划片机切割时,如果工件外貌有杂质或质料自己不平滑,可能会泛起刀片不均匀磨损或划伤,导致崩刃。不对适的薄膜类型、厚度和切割深度也可能导致工件碎裂。可是,冷却液也很重要。冷却缺乏会影响刀片冷却、尖锐度和碎裂。国产晶圆划片机请选择合适的刀片也是一个很是重要的环节,刀片力度缺乏直接导致种种碎裂和散晶。

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