划片机资讯

源于传承 精芯智造

向下滑动

划片机的砂轮划片切割、刀片切割、激光切割

来源: 国产划片机 宣布时间:2023-03-07

划片机厂家凭据晶圆工艺制程及对产品需求的差别,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,和业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分,此间隙被称为切割道,而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为边沿dice,具备使用性能),为将小芯片分 离成单颗dice,就需要使用切割工艺对圆片进行切割(Die Sawing)。目前,行业内主要切割工艺有三种:砂轮划片切割、刀片切割、激光切割。

砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。其特点为切割本钱低、效率高,适用于100um以上的较厚晶圆的切割,是目今主流切割方法。

刀片切割: 刀片在设备主轴高速运转发动下,刀片上的金刚石颗粒将事情盘上的晶圆从切割街区进行击穿,并在刀片”碎屑口袋”与切割冲洗水的作用下,将产品碎屑实时移除,制止造成背面硅粉渗透及附着外貌造成的品质异常。

激光切割:激光切割主要作用是开槽, 开完槽之后就用刀片进行切穿,激光切割对刀片切割起到增补的作用,主要应用于超薄晶圆切割。

晶圆切割时,经常遇到较窄迹道(street)宽度,要求将每一次切割放在迹道中心几微米规模内的能力。这就要求使用具有高分度轴精度、高光学放大和先进瞄准运算的设备。当用窄迹道切割晶圆时,应选择尽可能最薄的刀片。可是,很薄的刀片(20?m)是很是软弱的,更容易过早破裂和磨损。结果,其寿命期望和工艺稳定性都比较厚的刀片差。关于50~76?m迹道的刀片推荐厚度应该是20~30?m。

刀痕,自动校准基准线位置,避免崩边过大及切片造成良率的损失。能精确进行测高并同步切割作业时对切割刀刃进行实时检测。清洗部位配备水汽二流体清洗装置,能对加工物进行高效清洗。半自动划片机LX3356机台可作业8吋wafer,含自动光学赔偿、聚焦及自认准特征点功效,配有崎岖倍两种镜头,可用于切割道宽度丈量、基准线赔偿调解等。可自动检测切割刀痕,自动校准基准线位置,避免崩边过大及切片造成良率的损失。能精确进行测高并同步切割作业时对切割刀刃进行实时检测。

划片机用于电子元器件、集成电路(IC)、发光二级管(LED )、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割。适用质料有硅晶圆、塑封件(QFN、BGA等)、PCB板、LED芯片(神化铢、磷砷化开等)、陶瓷基板(氧化铝、氧化错等)、氧化物陶瓷(热敏、压敏、光敏电阻)、玻璃、石英、银酸锂、妲酸锂、磁性质料等。

留言给我们

提交

咨询热线
效劳热线