来源: 国产划片机 宣布时间：2023-02-28
划片机是使用刀片，高精度地切断硅?玻璃?陶瓷等被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的要害设备。随着集成电路沿大规模偏向生长，划片工艺泛起愈发精细化、高效化的趋势。从19世纪60年代接纳划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机，到1968年英国LP公司发明的金刚石砂轮划片机接纳研磨的工艺替代了古板的划线断裂工艺，再到后续的自动化划片机进一步提升了划片的效率。目前划片机广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等质料的精密切割领域。
国产划片机将设计好的电路苦头镌刻在上面
半自动划片机是指被加工物的装置及卸载作业均接纳手动方法进行，只有加工工序实施自动化操作的装置，下面是国产划片工艺剖析：
1、工艺比较
刀片切割要领包括一次切割和分步连续切割。效率高、本钱低、使用寿命长。它是使用最广泛的切割工艺，在较厚的晶圆（>；100微米）上具有优势。激光切割具有高精度和高速度。它主要适用于切割较薄的晶圆（<；100微米）。切割较厚的晶片时，保存高温损坏晶片的问题，需要刀片进行二次切割。别的，激秃顶价格腾贵，使用寿命短。目前，刀片切割占市场份额的80%，激光切割仅占20%。刀片切割预计将恒久坚持主流模式。
2、主流技术
金刚石切割是切割的主流技术。切割接纳金刚石颗粒和粘结剂组成的刀片。切削历程中，金刚石颗粒以金属镍作为磨料颗粒牢固在工具体上。刀片以一定的速度旋转和进给，并使用水作为切削液。在切割历程中，金刚石颗粒膨胀并与粘合剂形成称为“夹屑槽”的结构，铲挖切割通道质料，然后将其疏散。在切割历程中，金刚石颗粒不绝磨损，袒露出新的颗粒，坚持刀片尖锐并清除切割碎屑。切割历程龙八国际生的碎屑会粘附在刀片上，因此在切割历程中尽量避免切割碎屑粘附，并妥善处理切割碎屑，以确保刀片在切割历程中的正常运行。
关于金刚石切割，金刚石颗粒越大，刀片的切割能力越强，金刚石颗粒的磨损越慢，叶片使用寿命越长。可是，颗粒越大，切削历程对切削外貌的影响越大，容易造成裂纹、崩边等严重缺陷。较小的金刚石磨粒可以减少切割历程中对切割外貌的影响，并减少泛起较大切割缺陷的危害。可是，如果金刚石不可实时脱落和更新，很容易包裹刀具，导致刀片的切割能力急剧下降和严重缺陷。
刀体的金刚石颗粒浓度将显著影响切割切屑的质量。当金刚石颗粒浓度较大时，金刚石颗粒会随着粘结剂的磨损实时脱落和更新，有利于延长刀片的使用寿命。别的，粘结剂越软，金刚石越容易脱落，反之亦然。因此，使用较硬的粘结料进行切割会对切割外貌造成严重损坏，而较软的粘结料攻击较小，损坏较小。金刚石粒度和浓度的选择应与粘结剂的类型相结合，并应综合考虑。
3、切割划片流程
芯片被晶圆切割成单独的颗粒，然后被芯片封装后即可使用。划片时，应控制划片刀的移动速度和划片刀的旋转速度。差别芯片的厚度和蓝色薄膜的粘度需要有相应的匹配参数，以减少划片历程中的碎片现象。切割历程中残留的硅渣会损坏切割工具和切屑，导致制品率损失。切割历程中，需要用清水清洗以去除硅渣，并控制喷射角度和水量。
金刚石刀片以每分钟30000-40000转的高速切割晶圆块。同时，承载晶片的事情台沿刀片与晶片接触点的切线偏向以一定速度直线移动，切割晶片爆发的硅片被疏散器水冲走。为了在划片历程中抵达特殊的切屑外貌掩护效果，一些切屑需要在所有切割中切割两次。此时，用于龙八国际次切割的刀片相对较宽，用于第二次切割的刀片相对较窄。
4、影响切割质量的因素
影响晶圆切割质量的因素许多，包括质料、切割仪器、事情情况、切割要领等因素。从质料的角度来看，硅片的硅衬底和电路层质料在硅片切割历程中会导致差别的机械性能。差别质料的刀片的选择会对切割要领有差别的要求，因此会体现出差别的切割质量。从切割仪器的角度来看，由于差别机械的切割功率差别，切割台的选择也会影响切割质量。从事情情况来看，冷却水的压力和流量是影响切削质量的因素。水流速度过慢会导致冷却效果缺乏，切割摩擦爆发的热量难以实时排出和积累，可能导致金刚石磨粒破碎，降低刀片的切割能力和切割精度，并因切割碎屑无法实时清除而影响刀片的切割能力。从切割方法来看，主要涉及切割深度、刀片转速和进给速度。适当的参数关于获得良好的切削质量很是重要。其他因素，如机械操作技术，也会影响晶圆切割质量。
