来源: 国产划片机 宣布时间：2022-11-22
目前海内半导体设备的规模抵达了200多亿美元，可是国产半导体设备的销售其市场自给率仅仅只有18%左右。国产化率是比较低也获得了长足生长，龙八国际列举在晶圆切割机方面关于滑片刀的性能也提出了新的挑战。
刀刃厚度与长度对品质所造成的影响：在厚度上就需要凭据划片槽的宽度，对切割刀片的厚度进行选型。在通常情况下，应中选择以标准划片槽宽度的一半为准，同时还要包管切割刀痕要切合崩缺可接受的规模值。目的是在于制止芯片受到破坏，至于长度，选定切割刀片的刀刃厚度则需要切合正惯例模值，假如过长，那么很容易导致在高速旋转的历程中保存东边等异常现象的爆发。
金刚石颗粒尺寸以及集中度：颗粒尺寸的巨细会直接影响到后续的切割质量以及刀片的使用寿命，好比颗粒度较大的金刚石，在高速旋转的情况下虽然可以快速去除更多的硅质料，可是也降低了切割质量。别的颗粒的集中度问题也对切割质量爆发了明显影响，目前来看，常见的划刀片有5种规格的集中度，一个旋转周期所移去的硅质料数量是相同的。可是平均到每一个金刚石颗粒的数量确实差别。凭据相关数据检测得知高密度金刚石颗粒可以有效延长划片刀的寿命，同时也能够尽量降低劈面崩角的可能性。
综上所述，划片晶圆切割历程中容易泛起崩边以及崩角等问题，解决的要领就在于选择好对应的刀刃厚度和长度，金刚石颗粒的尺寸图。
