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划片晶圆切割主要包括:贴膜|切割|解UV胶

来源: 国产划片机 宣布时间:2022-11-07

划片机是集成电路器件切割和封装的要害设备,其中砂轮划片机是主流。在封装历程中使用划片机,可以将包括多个芯片的晶圆支解成芯片颗粒,实现芯片单颗化。其性能直接决定了芯片产品的质量,分为砂轮划片机和激光划片机。然而,划片晶圆切割(即芯片)是芯片制造历程中不可或缺的历程,属于晶圆制造的后一个历程。晶圆切割是将芯片的整个晶圆凭据芯片的巨细分成单个芯片(晶粒)。


全球最早的晶圆用切片系统进行切割(划片),这种要领以往占据了世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路晶圆切割领域。钻石锯片(砂轮)切割要领是一种更常见的晶圆切割要领。新的切割要领是激光进行无切割处理。

划片晶圆切割历程主要包括:贴膜|切割|解UV胶。将晶圆切割成单独的晶圆die切割高速旋转的金刚石刀片,形成独立的单晶,为后续工艺做准备。晶圆切割需要特定的切割机刀片。


绷带是切割前的晶圆牢固历程,在晶圆背面贴一层蓝膜,牢固在金属框架上,有利于后切。切割历程中需要去离子水(DI纯水)冲洗切割爆发的硅渣,释放静电,专业制备的小型设备去离子水「纯水机」制备。UV照射是用紫外线映照切割的蓝膜,以降低蓝膜的粘度,便当后续挑粒。

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