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芯片封装减薄技术依赖精密切割划片机,那么太阳能电池硅片切割技术你了解几多?

来源: 国产划片机 宣布时间:2022-03-25

芯片封装技术的基本工艺流程为:硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码等工序,目前大批量生产所用到的主流硅片多为6英寸、8英寸乃至 12 英寸,由于硅片尺寸直行不绝增大,为了增加其机械强度,厚度也相应地增加,这就给芯片的切割带来了困难,所以在封装之前一定要对硅片进行减薄处理。


硅片的背面减薄技术主要有磨削、研磨、千式抛光 (Dry Polishing)、化学机械平坦工艺(CMP)、电化学腐化 (Electrochemical Etching)、湿法腐化 ( Wet Etching)、等离子增强化学腐化 (Plasma-Enhanced Chemical Etching, PECE)、常压等离子腐化 ( Atmosphere Downstream Plasma Etching, ADPE) 等。减薄后硅片粘在一个带有金属环或塑料框架的薄膜常称为蓝膜上,送到芯片切割机进行切割,切割历程中,蓝膜起到了牢固芯片位置的作用。切割的方法可以分为刀片切割和激光切割两个大类。

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刀片切割是较为古板的切割方法,通过接纳金刚石磨轮刀片高速转动来实现切割。由于切割历程中有巨大的应力作用在硅片外貌,故在切割位置四周不可制止地会爆发一定的倾圯现象。在刀片切割中,切割质量受磨粒因素影响较大,接纳细磨粒的刀片进行切割爆发的芯片边沿倾圯要显著低于普通磨粒切割的效果。由于现在的晶圆减薄技术越来越先进,所以晶圆能变得越来越薄,和划片机的应力作用的双重作用下,芯片封装与减薄技术依赖精密切割划片机。


然而,太阳能电池硅片切割技术是太阳能电池制造历程中的要害环节。该工艺用于处理单晶硅或多晶硅的固态硅锭。线锯首先将硅锭切割成方形,然后将其切割成很是薄的硅片,这是光伏电池的基板。


那么太阳能电池硅片切割技术是太阳能电池制造历程中的要害环节。该工艺用于处理单晶硅或多晶硅的固态硅锭。线锯首先将硅锭切割成方形,然后将其切割成很是薄的硅片,这是光伏电池的基板。


你了解太阳能电池硅片切割技术是太阳能电池制造历程中的要害环节,该工艺用于处理单晶硅或多晶硅的固态硅锭。线锯首先将硅锭切割成方形,然后将其切割成很是薄的硅片,这是光伏电池的基板。

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