来源: 国产划片机 宣布时间：2021-03-05
芯片切割机是很是精密之设备，其主轴转速约在30,000至60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小（约在2mil，1mil=1/1000英吋）并且晶粒又相当软弱，因此精度要求相当高（3μm在205mm之行程），且必须使用钻石刀刃来进行切割，并且其切割方法系采磨削的方法把晶粒离开。由于系接纳磨削的方法进行切割，会爆发许多的小粉屑，因此在切割历程中必须不绝地用净水冲洗，以制止污染到晶粒。除上述诸点外，在整个切割历程中尚须注意之事项颇多，例如晶粒需完全支解但不可割破承载之胶带，切割时必须沿着晶粒与晶粒间之切割线不可偏离及蛇行，切割事后不可造成晶粒之崩塌或裂痕等等。为解决上述诸多问题，种种自动侦测、自动调解及自动清洗的设备都会应用到机械上以减少切割时爆发过失而造成之损失。图1为芯片切割机之一例。切割好之晶圆便会传送到下一个制程进行黏晶。
